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為了達到防護目的,對電鍍層的基本要求為:
1. 與基材金屬結合牢固,附著力好。
2. 鍍層完整、結晶細致而緊密,孔隙率小。
3. 具有良好的物理、化學及力學性能。
4. 具有符合標準規定的鍍層厚度,而且鍍層分布要均勻。
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